Snapdragon 845 : Οι φημολογούμενες προδιαγραφές δείχνουν τους επόμενους πυρήνες Kryo

0
101

Η Qualcomm θα πρέπει να ανακοινώσει το chipset Snapdragon 845 μέχρι το τέλος του έτους, αλλά μερικές μη επιβεβαιωμένες πληροφορίες έχουν ήδη διαρρεύσει.

Το νέο chip θα κατασκευαστεί σε 10nm Low Power Early διαδικασία (από TSMC και όχι από τη Samsung). Επομένως δεν μπορούμε να περιμένουμε τα κέρδη απόδοσης λόγω της διαδικασίας.

Κέρδη θα υπάρχουν, ωστόσο, μιας και ως νέο τσιπ θα χρησιμοποιήσει 3ης γενιάς Kryo πυρήνες – τέσσερις από αυτούς, με βάση Cortex-A75. Αυτά θα συνδυαστούν με τέσσερις πυρήνες A53 για αποδοτικότητα. Τα γραφικά θα αναβαθμιστούν στο Adreno 630, αν και λίγα είναι γνωστά για αυτό πέρα από τις περαιτέρω βελτιστοποιήσεις AR και VR.

Το Snapdragon 845 θα υποστηρίζει διπλές κάμερες έως και 25MP τόσο στο μπροστινό όσο και στο πίσω μέρος (τέσσερις συνολικά). Δεν υπάρχει όμως καμία λέξη για εγγραφή βίντεο 2160p @ 60fps.

Νέο modem Χ20 για 1,2Gbps

Το νέο μόντεμ X20 θα ωθήσει τις θεωρητικές ταχύτητες λήψης έως και 1.2Gbps, από τις ταχύτητες 1Gbps που είδαμε να αποτυπώνονται νωρίτερα φέτος με το τσιπ 835 (μόντεμ X16).

Οι κατασκευαστές έχουν ήδη τοποθετηθεί για το Snapdragon 845. Η Samsung ανακοίνωσε ότι αγόρασε την αρχική τροφοδοσία για το Galaxy S9 (και θα χρησιμοποιήσει επίσης το 10nm Low Power Plus για το Exynos 9810). Η Xiaomi θέλει επίσης να χρησιμοποιήσει το νέο τσιπ στο Mi 7. Η LG μπορεί να υιοθετήσει μια προσέγγιση δύο επιπέδων με Snapdragon 845 και 835.

ΑΦΗΣΤΕ ΜΙΑ ΑΠΑΝΤΗΣΗ

Please enter your comment!
Please enter your name here